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先进的激光加工技术整合与应用;致力为高端芯片制造提供专业的加工花蝴蝶在线直播视频下载和技术支持服务。
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主要设备
激光解键合AOI检测设备裂片
激光开槽
金属
氮化镓
激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔
激光打标
IC打标
晶圆打标
激光内部改质
硅MEMS
碳化硅
钽酸锂
激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀轮切割
 刀轮切割




应用优势:

· 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小,品质优良。

· 高精度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精密运动平台。

· 划片速度快,大幅提高加工效率。

· 材料利用率高,降低材料成本。





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